R310B-HT 三菱iQ-R系列高溫時對應的主基板模塊
R310B-HT 三菱iQ-R系列高溫時對應的主基板模塊
時間:2019-03-19 07:05:38 來源:未知 作者:admin 點擊:2722次
R310B-HT 三菱iQ-R系列高溫時對應的主基板模塊
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MELSEC iQ-R系列新增了對應高溫環(huán)境的基板模塊。通過使用高溫對應基板，能使常規(guī)標準的可編程處理器在以往無法應對的60℃高溫環(huán)境下進行使用。主基板模塊和擴展基板模塊共有4個型號，其中包括有可安裝輸入輸出模塊10臺和8臺(電源冗余用)的2種類型。
R310B-HT 參數(shù)說明：主基板模塊,10個插槽，0~60℃時使用。
[安裝I/O模塊數(shù)] 10個
[擴展連接] 可以擴展
[可用模塊] MELSEC iQ-R系列模塊
[DIN導軌安裝用適配器] R6DIN1
[DC5V內部消耗電流] 0.82A
[安裝孔尺寸] M4螺絲孔或者4.5孔(用于M4螺絲)
[外形尺寸H*W*D] 101*439*32.5mm
[使用環(huán)境溫度] 0~60 ℃
[重量] 0.69kg
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R310B-HT 參數(shù)說明：主基板模塊,10個插槽，0~60℃時使用。
R310B-HT圖片
三菱iQ-R系列高溫時對應的主基板模塊R310B-HT產品規(guī)格[安裝I/O模塊數(shù)] 10個
[擴展連接] 可以擴展
[可用模塊] MELSEC iQ-R系列模塊
[DIN導軌安裝用適配器] R6DIN1
[DC5V內部消耗電流] 0.82A
[安裝孔尺寸] M4螺絲孔或者4.5孔(用于M4螺絲)
[外形尺寸H*W*D] 101*439*32.5mm
[使用環(huán)境溫度] 0~60 ℃
[重量] 0.69kg
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